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芯片商参与可穿戴设备混战

编辑:宁波居思实业有限公司  字号:
摘要:芯片商参与可穿戴设备混战

穿戴设备是消费电子中的新生力量无疑。但在这片市场上,芯片制造商同样作为新生力量加入。芯片商不同于消费电子制造商,它们才真正撑得起穿戴设备这个品类的基石。

在近日柏林开幕的IFA上,德州仪器(TI)展示了一款能够植入穿戴设备的投影芯片,而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研发的智能手表。

芯片商开始介入穿戴设备

德仪的DLP Pico 0.2英寸TRP芯片组能投射出640 x 360的图像,并且适用于眼镜、手表和移动设备。公司表示跟上代芯片相比,这款芯片分辨率和亮度都提升了两倍,但能耗降到原来的50%。

而高通的Toq则展示了他们最新的MEMS系统(微电子机械系统)和屏显技术。高通智能手表的一大亮点是Mirasol屏显技术,相比LED和OLED屏幕更为节能。Mirasol屏同时也类似电子阅读器中的e-ink屏,在太阳底下也能看见。

Tirias的首席分析师Jim McGregor表示:穿戴设备将掀起芯片商们的新一轮机会,甚至过去未获成功的技术没准也能有第二春。

高通的Mirasol屏显技术其实就是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的,但用在智能手表上似乎恰到好处。

下一步会怎么走?

对芯片商来说,后续的方向应该是减小芯片的能耗和尺寸。比如当前移动设备中专用于某些功能的DSP可以移植到穿戴设备,取代现有的低性能CPU。

减小芯片尺寸同样重要,比如Google Glass特别需要外观(整体尺寸)和续航上取得平衡。Google Glass目前使用的是双核ARM处理器,它现在的最大难题是降低处理视频时的能耗。

穿戴设备的另一前景是物联网,由无数嵌入芯片的物体构成的数据网络。德仪和高通目前都有这方面的设计。

在ARM看来,嵌入式系统的未来在于穿戴设备和物联网,而ARM的VP Noel Hurley在本周接受采访时表示:“两者都蕴藏了巨大的潜力。”
 

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